科创板封装企业排名概念股(科创板封装公司排名)

　　科创板封装概念股有芯朋微、利扬芯片、联瑞新材等3家。根据趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至7月4日，科创板封装概念股市值排名情况如下：

　　一、联瑞新材：84.55亿元

　　公司主营业务为硅微粉。

　　7月4日晚间复盘消息，联瑞新材收盘于45.520元，涨1.11%。今年来涨幅下跌-9.42%，总市值为84.55亿元。联瑞新材发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.45亿元，同比增长-18.26%，归母净利润2871.84万，同比-32.72%；每股收益为0.23元。

　　二、芯朋微：72.54亿元

　　公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

　　7月4日消息，芯朋微收盘于64.010元，涨6.95%。7日内股价上涨1.58%，总市值为72.54亿元。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.87亿元；归属上市股东的净利润为2047.8万元；全面摊薄净资产收益 1.38%；毛利率39.09%，每股收益0.18元。

　　三、利扬芯片：44.54亿元

　　公司主要从事集成电路。

　　7月4日，利扬芯片开盘报价21.6元，收盘于22.350元，涨3.95%。当日最高价为22.44元，最低达21.55元，成交量246.79万手，总市值为44.54亿元。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.05亿元；归属上市股东的净利润为630.15万元；全面摊薄净资产收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。