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科创板封装有哪些企业(科创板封装上市企业市值排名)

2023-06-20 15:42 南方财富网

  科创板封装上市公司有利扬芯片、芯朋微、联瑞新材等3家。根据南方财富网趋势选股系统股票工具数据整理,在市值上,截至6月20日,科创板封装上市公司市值排名情况如下:

  一、联瑞新材:87.86亿元

  公司主营业务为硅微粉。

  6月20日,联瑞新材开盘报价49.05元,收盘于47.300元,跌5.38%。当日最高价为50.45元,最低达46.6元,成交量277.16万手,总市值为87.86亿元。财报显示, 2023年第一季度,公司营业收入1.45亿元;归属上市股东的净利润为2871.84万元;全面摊薄净资产收益 2.31%;毛利率36.58%,每股收益0.23元。

  二、芯朋微:71.35亿元

  公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

  6月20日消息,芯朋微收盘于62.960元,跌0.06%。7日内股价上涨4.05%,总市值为71.35亿元。芯朋微发布2023年第一季度财报,实现营业收入1.87亿元,同比增长1.03%,归母净利润2047.8万,同比-39.1%;每股收益为0.18元。

  三、利扬芯片:44.67亿元

  公司业务有集成电路。

  6月20日,利扬芯片开盘报价22.1元,收盘于22.420元,涨0.67%。当日最高价为22.62元,最低达22.01元,成交量231.86万手,总市值为44.67亿元。利扬芯片发布2023年第一季度财报,实现营业收入1.05亿元,同比增长-4.27%,归母净利润630.15万,同比-39.57%;每股收益为0.05元。

  本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。