科创板封装股票(科创板封装股票有哪些)

　　截至6月12日，科创板封装股票有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。以下是南方财富网趋势选股系统为您整理的科创板封装股票的详细介绍。

　　一、联瑞新材（688300）

　　公司业务有硅微粉。

　　财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.45亿元；归属上市股东的净利润为2871.84万元；全面摊薄净资产收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。截至15点收盘，联瑞新材涨4.84%，股价报69.000元，成交108.64万股，成交金额7389.88万元，换手率0.87%，最新A股总市值达86.02亿元，A股流通市值86.02亿元。

　　二、利扬芯片（688135）

　　公司从事集成电路。

　　财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.05亿元；归属上市股东的净利润为630.15万元；全面摊薄净资产收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。6月12日消息，利扬芯片收盘于31.480元，涨0.6%。7日内股价下跌0.98%，总市值为43.26亿元。

　　三、芯朋微（688508）

　　公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。

　　芯朋微发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.87亿元，同比增长1.03%，归母净利润2047.8万，同比-39.1%；每股收益为0.18元。6月12日芯朋微开盘报价60.38元，收盘于60.410元，跌0.2%。当日最高价为62.25元，最低达60.38元，成交量163.46万手，总市值为68.46亿元。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。