科创板关于封装上市公司有哪几家？

　　截至4月6日，科创板封装上市公司有联瑞新材、芯朋微、利扬芯片等3家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板封装上市公司的详细介绍。

　　一、联瑞新材（688300）

　　公司业务有硅微粉。

　　联瑞新材发布2022年第三季度财报，实现营业收入1.37亿元，同比增长-17.51%，归母净利润3904.29万，同比-21.6%；每股收益为0.46元。4月6日开盘消息，联瑞新材5日内股价上涨24.13%，今年来涨幅上涨43.13%，最新报87.580元，成交额1.96亿元。

　　二、芯朋微（688508）

　　公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。

　　财报显示， 2022年第三季度，公司营业收入1.52亿元；归属上市股东的净利润为2052.8万元；全面摊薄净资产收益 1.4%；毛利率41.44%，每股收益0.18元。4月6日，芯朋微（688508）5日内股价上涨6.14%，今年来涨幅上涨19.89%，涨4.36%，最新报85.200元/股。

　　三、利扬芯片（688135）

　　公司主营业务为集成电路。

　　利扬芯片发布2022年第三季度财报，实现营业收入1.11亿元，同比增长-1.03%，归母净利润1206.23万，同比-68.14%；每股收益为0.09元。4月6日开盘消息，利扬芯片最新报36.100元，涨1.66%。成交量469.78万手，总市值为49.55亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。