【A股】封装概念上市公司名单梳理（2024/8/19）

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装概念上市公司有：

　　士兰微：

　　公司已逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM模式。公司的加速度传感器、陀螺仪传感器产品将受益手势识别领域应用的快速发展。

　　赛腾股份：

　　2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

　　晶方科技：

　　公司业务处于产业链的封装服务环节，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉等应用领域。公司直接客户为芯片设计公司，公司将产品交付给客户后，其再对芯片进行后续加工或者出货给其下游产业环节。

　　华阳集团：

　　2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

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