2023年先进封装Chiplet概念龙头上市公司汇总（2023/12/1）

　　先进封装Chiplet概念龙头上市公司有：

　　文一科技600520：龙头。回顾近3个交易日，文一科技有3天下跌，期间整体下跌14.4%，最高价为37.33元，最低价为37.33元，总市值下跌了7.45亿元，下跌了14.4%。　

　　在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-8481.04万元、-1541.38万元、451.8万元、1836.21万元。

　　公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

　　甬矽电子688362：龙头。甬矽电子近3日股价有2天下跌，下跌2.62%，2023年股价下跌-7.01%，市值为115.16亿元。　

　　在甬矽电子扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-2755.14万元、1699.11万元、2.93亿元、5903.93万元。

　　先进封装Chiplet概念股其他的还有：

　　易天股份300812：近7日股价下跌10.93%，2023年股价上涨31.74%。

　　公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip， Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

　　蓝箭电子301348：在近7个交易日中，蓝箭电子有5天下跌，期间整体下跌16.32%，最高价为59.12元，最低价为52.67元。和7个交易日前相比，蓝箭电子的市值下跌了15.98亿元。

　　公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

　　宏昌电子603002：近7日股价下跌16.36%，2023年股价上涨15.9%。

　　2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

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