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A股半导体封装上市公司龙头股汇总(2023/6/25)

2023-06-25 08:54 南方财富网

  南方财富网为您整理的2023年半导体封装上市公司龙头股,供大家参考。

  1、康强电子:

  6月21日消息,康强电子7日内股价下跌3.5%,最新报12.840元,成交额1.48亿元。

  国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。

  半导体封装概念股其他的还有:

  通富微电:6月21日消息,通富微电7日内股价下跌16.93%,最新报23.390元,成交额17.69亿元。

  歌尔股份:6月21日收盘消息,歌尔股份收盘于17.940元,跌3.65%。今年来涨幅上涨2.95%,总市值为613.62亿元。

  新朋股份:6月21日消息,新朋股份5日内股价上涨0.84%,今年来涨幅上涨14.09%,最新报5.960元,市盈率为14.54。

  数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。