IC封装股票有哪些，IC封装概念股票名单（2023/5/9）

　　IC封装股票有哪些，IC封装概念股票名单（2023/5/9）

　　2023年IC封装概念股有：

　　1、华天科技：5月9日尾盘最新消息，华天科技昨收8.9元，截至14时29分，该股涨2.58%报9.100元 。

　　2、通富微电：通富微电5月9日股价，截至14时29分，该股涨2.37%，股价报18.590元，成交3271.63万手，成交金额6.06亿元，换手率2.46%，最新A股总市值281.31亿元。

　　公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

　　3、长电科技：截至发稿，长电科技（600584）涨0.81%，报27.380元，成交额8.6亿元，换手率1.76%，振幅涨1.3%。

　　公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

　　4、飞凯材料：5月9日尾盘消息，飞凯材料最新报17.590元，跌1.02%。成交量527.45万手，总市值为92.99亿元。

　　2016年11月14日午间公告，公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外，未来如长兴昆电有增资需求，公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料。

　　5、光华科技：5月9日尾盘消息，光华科技7日内股价下跌4.67%，最新涨0.19%，报16.060元，换手率0.49%。

　　随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

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