2023年先进封装概念股一览（5月1日）

　　 先进封装概念股2023年有：

　　1、安集科技688019：4月28日消息，安集科技截至下午三点收盘，该股涨12.49%，报269.710元，5日内股价上涨3.51%，总市值为204.91亿元。

　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

　　从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-1.28%，过去三年ROE最低为2021年的11.11%，最高为2020年的15.94%。

　　2、大港股份002077：大港股份（002077）10日内股价下跌8.92%，最新报14.690元/股，涨10.04%，今年来涨幅下跌-30.7%。

　　公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

　　从公司近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为30.32%，过去三年ROE最低为2019年的-15.61%，最高为2021年的4.47%。

　　3、兴森科技002436：兴森科技最新报价14.760元，7日内股价上涨7.18%；今年来涨幅上涨30.42%，市盈率为44.73。

　　主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

　　从兴森科技近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为27.6%，过去三年ROE最低为2019年的10.89%，最高为2021年的17.73%。

　　4、寒武纪688256：寒武纪-U（688256）涨8.13%，报249.500元，成交额21.47亿元，换手率6.03%，振幅涨8.13%。

　　公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

　　从近三年ROE来看，寒武纪近三年ROE复合增长为-41.31%，过去三年ROE最低为2019年的-39.28%，最高为2020年的-8.39%。

　　5、国星光电002449：截至发稿，国星光电（002449）涨5.01%，报8.600元，成交额1.35亿元，换手率2.6%，振幅涨5.01%。

　　公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

　　国星光电从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-30.53%，过去三年ROE最低为2020年的2.8%，最高为2019年的11.46%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。