封装股票龙头一览（2023/3/27）

　　2023年封装股票龙头有：

　　1、长电科技：龙头股，2021年报显示，长电科技实现净利润29.59亿，同比增长126.83%。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　回顾近3个交易日，长电科技期间整体上涨1.83%，最高价为31.62元，总市值上涨了10.86亿元。2023年股价上涨29.88%。

　　2、通富微电：龙头股，2021年，通富微电公司实现净利润9.57亿，同比增长182.69%，近三年复合增长为606.97%；每股收益0.72元。

　　通富微电近3日股价有2天上涨，上涨4.4%，2023年股价上涨32.43%，市值为375.13亿元。

　　深科技：3月24日消息，深科技最新报价15.340元，3日内股价上涨12.13%；今年来涨幅上涨28.36%，市盈率为30.29。合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

　　厦门信达：3月24日开盘消息，厦门信达最新报7.100元，成交量742.87万手，总市值为40.12亿元。封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED；应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。

　　钱江摩托：3月24日消息，钱江摩托最新报价22.820元，3日内股价下跌4.51%；今年来涨幅上涨13.76%，市盈率为43.89。公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

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