3月14日盘后分析：晶方科技涨停，晶圆概念盘后报涨

　　3月14日盘后南方财富网数据显示，晶圆概念报涨，晶方科技（23.54，2.14，10%）领涨，沪硅产业-U(23.26，1.71，7.94%)、大港股份(18.47，1.23，7.13%)、彤程新材(39.22，2.3，6.23%)等跟涨。

　　相关晶圆概念股有：

　　（1）晶方科技：

　　近5个交易日股价上涨7.31%，最高价为23.54元，总市值上涨了11.24亿，当前市值为153.77亿元。

　　晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

　　（2）沪硅产业：

　　近5日股价上涨12.77%，2023年股价上涨23.34%。

　　国内第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力和爱国情怀的半导体硅片企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

　　（3）大港股份：

　　近5个交易日股价上涨0.11%，最高价为18.9元，总市值上涨了1160.7万。

　　苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务，CIS芯片主要用于手机摄像头。

　　（4）彤程新材：

　　近5日股价上涨11.14%，2023年股价上涨18.84%。

　　国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司。

　　（5）神工股份：

　　近5个交易日股价上涨12.91%，最高价为50.11元，总市值上涨了10.14亿。

　　公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。