封装板块龙头股票有哪些？（2023/1/3）

　　封装板块龙头股票有：

　　长电科技（600584）：

　　龙头股，12月30日消息，长电科技主力资金净流入373.14万元，超大单资金净流出450.76万元，散户资金净流出76.39万元。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　长电科技公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；每股收益1.72元。

　　通富微电（002156）：

　　龙头股，12月30日消息，通富微电主力资金净流出5229.93万元，超大单资金净流出2663.23万元，散户资金净流入5942.53万元。

　　通富微电2021年净利润9.57亿，同比上年增长率为182.69%。

　　华天科技（002185）：

　　龙头股，资金流向数据方面，12月30日主力资金净流流出1890.61万元，超大单资金净流出140.52万元，大单资金净流出1750.08万元，散户资金净流入1623.05万元。

　　2021年，华天科技公司实现净利润14.16亿，同比增长101.75%，近五年复合增长为30.03%；毛利率24.61%。

　　封装板块股票其他的还有：

　　深科技000021：近7个交易日，深科技上涨1.22%，最高价为10.54元，总市值上涨了2.03亿元，上涨了1.22%。

　　方大集团000055：近7日方大集团股价上涨1.27%，最高价为4.81元，市值为50.79亿元。

　　厦门信达000701：近7个交易日，厦门信达下跌2.05%，最高价为5.92元，总市值下跌了6774.94万元，下跌了2.05%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。