先进封装Chiplet股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2023/1/2）

　　南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股，供大家参考。

　　1、同兴达：12月30日开盘消息，同兴达3日内股价下跌4.92%，最新报13.630元，成交额1.27亿元。

　　公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

　　2022年第三季度显示，同兴达公司营收20.75亿，同比增长-27.73%；实现归母净利润-5720.43万，同比增长-170.33%；每股收益为-0.3元。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技7日内股价上涨4.27%，截至下午3点收盘，该股报15.910元，跌1%，总市值为25.21亿元。

　　公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

　　公司2022年第三季度实现营业总收入1.29亿，同比增长5.07%；净利润1856.64万，同比增长178.08%；每股收益为0.12元。

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