封装设计股票概念有哪些？这些股票值得关注吗？

　　封装设计股票概念有哪些？

　　封装设计行业概念股票有： 康力电梯、长电科技、铭普光磁。

　　长电科技（600584）：12月26日消息，长电科技7日内股价下跌7.51%，截至15点收盘，该股报23.430元，涨2.05%，总市值为416.95亿元。

　　从近五年毛利润来看。

　　主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

　　康力电梯（002367）：12月26日晚间复盘消息，康力电梯5日内股价下跌4.28%，今年来涨幅下跌-8.96%，最新报7.480元，成交额4051.64万元。

　　从近五年毛利润来看。

　　间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

　　铭普光磁（002902）：铭普光磁（002902）涨3.78%，报12.940元，成交额4333.31万元，换手率2.26%，振幅涨3.94%。

　　从近五年毛利润来看。

　　公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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