集成电路封装上市公司股票有哪些？相关集成电路封装龙头一览

　　今日盘中要闻，11月11日集成电路封装概念报涨，康强电子（16.58，5.404%）领涨，扬杰科技、兴森科技、长电科技、长电科技等跟涨。

　　相关集成电路封装上市公司股票有：

　　康强电子：

　　公司2021年第二季度营收同比增长53.58%至5.83亿元， 毛利率17.79%，净利率8.29%。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　扬杰科技：

　　2021年第三季度，公司营收同比增长64.24%至11.61亿元，毛利率35.58%，净利率20.54%。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。

　　兴森科技：

　　 2021年第三季度显示，公司总营收13.46亿元，同比增长39.92%， 净利率15.04%，毛利率31.43%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

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