集成电路封装概念股名单一览，哪些是集成电路封装概念股？

　　今日盘中要闻，11月11日集成电路封装概念报涨，康强电子（16.58，5.404%）领涨，扬杰科技、兴森科技、长电科技、长电科技等跟涨。集成电路封装概念股有：

　　康强电子：2020年报显示，康强电子实现营业收入15.49亿，同比去年增长9.19%，近5年复合增长6.66%；毛利率18.75%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　扬杰科技：2020年报显示，公司实现营收26.17亿，同比去年增长30.39%；毛利率34.27%。A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

　　兴森科技：公司2020年实现营业收入40.35亿，同比去年增长6.07%，近4年复合增长7.12%；毛利率30.93%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

　　长电科技：2020年报显示，公司实现营收264.6亿，同比去年增长12.49%；毛利率15.46%。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

　　气派科技：2020年营收5.48亿，同比去年增长32.22%；毛利率30.05%。

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