半导体封装测试概念走强，沪指报3204.75点

　　2023年5月24日股市复盘：半导体封装测试概念走强0.305%。

　　半导体封装测试概念上市公司2023年年市值总额为1.25万亿元，平均市值733.88亿元。

　　半导体封装测试概念，通富微电获主力资金净流入4115.66万元居首。

　　05月24日下午3点收盘，沪深两市盘面上，传媒、立体车库、异辛烷、空气污染、氢液化、在线监测设备、国产EDA等板块涨幅居前，奥克立林、财险、寿险、医学检测、保险行业等板块领跌。

　　收盘，半导体封装测试概念走强（0.305%）

　　截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：上海新阳（300236）涨幅6.86%， 成交金额7.47亿元，换手6.42%；台基股份（300046）涨幅2.76%， 成交金额1.24亿元，换手2.96%；通富微电（002156）涨幅1.92%， 成交金额10.09亿元，换手3.24%。

　　午后，半导体封装测试概念走强（1.321%）

　　截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：上海新阳（300236）涨幅7.92%， 成交金额5.59亿元，换手4.82%；台基股份（300046）涨幅2.99%， 成交金额8241.31万元，换手1.97%；通富微电（002156）涨幅2.56%， 成交金额7.43亿元，换手2.39%。