半导体封装概念股有哪些？半导体封装概念龙头股一览

　　半导体封装概念股有：

　　一、飞凯材料：

　　从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-10.11%，最高为2018年的2.844亿元。

　　公司致力于为高科技制造提供优质材料，其中国产替代是一个重要的发展方向。从公司最早的紫外固化光纤涂覆材料到半导体封装材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上满足了国产替代的市场需求。

　　二、晶方科技：

　　从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为131.64%，最高为2020年的3.816亿元。

　　晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。

　　三、沪硅产业：

　　从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为178.7%，最高为2020年的8707万元。

　　而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。