圣邦股份（300661） 2019年项目进度

    圣邦股份（300661）信号链类模拟芯片开发及产业化项目，截止日期2019年12月23日，计划投资（万元）19,056.42，已投入募集资金（万元）7,860.37，建设期（年）4.00，收益率（税后）--，投资回收期（年）--。

    圣邦股份（300661）电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，截止日期2019年12月23日，计划投资（万元）18,523.21，已投入募集资金（万元）12,617.00，建设期（年）4.00，收益率（税后）--，投资回收期（年）--。

    圣邦股份（300661）研发中心建设项目，截止日期2019年12月23日，计划投资（万元）8,395.32，已投入募集资金（万元）2,478.96，建设期（年）4.00，收益率（税后）--，投资回收期（年）--。

    圣邦股份（300661）支付购买钰泰半导体南通有限公司71.30%股权现金对价，截止日期2019年12月23日，计划投资（万元）--，已投入募集资金（万元）--，建设期（年）--，收益率（税后）--，投资回收期（年）--。

    圣邦股份（300661）发行股份购买钰泰半导体南通有限公司71.30%股权，截止日期2019年12月23日，计划投资（万元）--，已投入募集资金（万元）--，建设期（年）--，收益率（税后）--，投资回收期（年）--。

   圣邦股份（300661） 2019年08月16日公告分红方案不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

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