封装设计板块上市公司值得关注，附：封装设计概念股股票代码

　　封装设计概念股都有哪些？

　　封装设计行业概念股票有： 康力电梯、铭普光磁、长电科技。

　　长电科技600584：

　　从近三年营业总收入来看，长电科技近三年营业总收入均值为302.43亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。

　　全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

　　4月12日收盘消息，长电科技截至15点收盘，该股报25.680元，涨0.55%，7日内股价下跌10.14%，总市值为459.42亿元。

　　康力电梯002367：

　　康力电梯从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为48.55亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的42.8亿元，最高为2021年的51.7亿元。

　　间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

　　4月12日消息，康力电梯今年来涨幅下跌-1.76%，最新报7.490元，涨6.79%，成交额2.06亿元。

　　铭普光磁002902：

　　铭普光磁从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为20.82亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的16.89亿元，最高为2022年的23.23亿元。

　　公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

　　4月12日消息，铭普光磁收盘于25.060元，涨2.29%。7日内股价下跌16.94%，总市值为59.18亿元。

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