封装上市龙头企业有哪些？封装股票一览（2023/9/4）

　　封装上市龙头企业有：

　　长电科技：封装龙头。9月1日开盘消息，长电科技最新报32.380元，跌0.67%。成交量1901.13万手，总市值为578.64亿元。

　　公司2022年实现营业收入337.62亿，同比去年增长10.69%，近4年复合增长12.8%；毛利率17.04%。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　通富微电：封装龙头。9月1日消息，通富微电7日内股价上涨4.35%，截至15点收盘，该股报20.020元，跌1.81%，总市值为303.21亿元。

　　公司2022年实现营业收入214.29亿，同比去年增长35.52%，近3年复合增长41.06%；毛利率13.9%。

　　封装概念股其他的还有：

　　深科技：9月1日开盘消息，深科技5日内股价上涨9.3%，今年来涨幅上涨2.12%，最新报17.960元，涨0.56%，市盈率为42.53。

　　方大集团：9月1日开盘消息，方大集团今年来涨幅上涨1.41%，截至15点收盘，该股涨0.81%，报4.950元，总市值为53.16亿元，PE为19.04。

　　厦门信达：9月1日消息，厦门信达7日内股价上涨2.03%，截至下午三点收盘，该股报7.400元，涨2.78%，总市值为51.92亿元。

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