2023年先进封装概念受益的上市公司名单（7月1日）

　　2023年先进封装概念受益的上市公司名单（7月1日）

　　以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

　　深科达688328：6月30日消息，资金净流入1570.58万元，超大单净流入185.34万元，成交金额3.53亿元。

　　2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

　　赛微电子300456：6月30日消息，赛微电子主力资金净流入8044.37万元，超大单资金净流入7121.68万元，散户资金净流出4451.3万元。

　　公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

　　兴森科技002436：6月30日消息，资金净流入2843.85万元，超大单资金净流入3600.76万元，成交金额4.86亿元。

　　主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

　　同兴达002845：6月30日该股主力资金净流出1256.89万元，超大单资金净流入279.24万元，大单资金净流出1536.13万元，中单资金净流出245.71万元，散户资金净流入1502.59万元。

　　公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

　　张江高科600895：6月30日该股主力净流入1655.75万元，超大单净流入1456.01万元，大单净流入199.74万元，中单净流出364.01万元，散户净流出1291.74万元。

　　公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

　　中富电路300814：6月30日消息，中富电路6月30日主力资金净流出314.5万元，超大单资金净流出26.78万元，大单资金净流出287.71万元，散户资金净流入452.43万元。

　　4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

　　南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。