芯片封测行业龙头有哪些（2023/6/10）

　　芯片封测行业龙头有：

　　长电科技（600584）：芯片封测龙头股，高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

　　长电科技公司2021年实现营业收入305.02亿（15.26%），净利润29.59亿（126.83%），毛利率18.41%。

　　6月9日消息，长电科技开盘报价31.18元，收盘于31.800元。5日内股价上涨2.45%，总市值为565.9亿元。

　　华天科技（002185）：芯片封测龙头股，

　　华天科技公司2021年实现营业收入120.97亿（44.32%），净利润14.16亿（101.75%），毛利率24.61%。

　　6月9日消息，华天科技开盘报9.19元。

　　芯片封测行业股票其他的还有：

　　深科技（000021）：6月9日收盘消息，深科技最新报价21.890元，涨6.94%，3日内股价上涨1.51%；今年来涨幅上涨49.79%，市盈率为51.84。

　　通富微电（002156）：6月9日通富微电（002156）开盘报24.5元。

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