半导体封装测试概念股龙头股一览表（2023/5/30）

　　半导体封装测试概念股龙头股有哪些？

　　长电科技：近30日长电科技股价下跌14.68%，最高价为37.16元，2023年股价上涨24.94%。

　　半导体封装测试龙头，从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为302.43亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

　　康强电子：

　　康强电子在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.08%，最高价为13.36元，最低价为12.82元。2023年股价上涨10.37%。

　　华天科技：

　　华天科技（002185）3日内股价3天上涨，上涨3.18%，最新报9.67元，2023年来上涨13.33%。

　　新朋股份：

　　近3日股价上涨4.1%，2023年股价上涨12.48%。

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