2023年半导体封装上市公司龙头一览表（2023/5/22）

　　半导体封装上市公司龙头有：

　　康强电子：

　　龙头股，5月19日开盘最新消息，康强电子7日内股价上涨6.27%，截至15时，该股跌1.33%报13.390元 。　

　　公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

　　半导体封装概念股其他的还有：

　　通富微电：5月19日消息，通富微电最新报价20.860元，3日内股价上涨6.62%；今年来涨幅上涨19.7%，市盈率为56.38。

　　歌尔股份：5月19日开盘最新消息，歌尔股份7日内股价上涨0.91%，截至15点收盘，该股涨0.81%报18.600元 。

　　新朋股份：5月19日开盘消息，新朋股份5日内股价下跌0.52%，今年来涨幅上涨10.8%，最新报5.740元，成交额3788.91万元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。