A股先进封装Chiplet股票龙头股一览（2023/4/10）

　　先进封装Chiplet股票龙头股有：

　　正业科技：龙头股，4月7日开盘消息，正业科技截至下午3点收盘，该股报9.160元，跌0.22%，7日内股价下跌3.06%，总市值为33.68亿元。

　　正业科技公司2022年第三季度净利润1420.31万，同比上年增长率为-0.36%。

　　大港股份：龙头股，截止15点收盘，大港股份报17.920元，跌2.29%，总市值104亿元。

　　 2022年第三季度季报显示，大港股份公司实现净利润-154.74万，同比上年增长率为-102.23%。

　　通富微电：龙头股，4月7日消息，通富微电截至15点收盘，该股报23.880元，涨2.6%，3日内股价上涨4.65%，总市值为361.36亿元。

　　2022年第三季度，通富微电公司净利润1.11亿，同比上年增长率为-63.17%。

　　文一科技：文一科技（600520）3日内股价2天上涨，上涨1.71%，最新报15.52元，2023年来下跌-10.69%。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

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