2023年先进封装上市公司概念股有哪些？（3月17日）

　　 先进封装概念股2023年有：

　　1、寒武纪：2022年第三季度，公司营收同比增长9.5%至9258.11万元，寒武纪毛利润为5939.86万，毛利率64.16%，扣非净利润同比增长-8.84%至-3.87亿元。

　　公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

　　回顾近30个交易日，寒武纪-U股价上涨31.76%，最高价为106.19元，当前市值为492.72亿元。

　　2、张江高科：2022年第三季度公司营收同比增长37.31%至2.89亿元，净利润同比增长185.22%至7.15亿元，扣非净利润同比增长186.09%至7.26亿元，张江高科毛利润为1.61亿，毛利率55.56%。

　　公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

　　近30日股价上涨15.07%，2023年股价上涨22.64%。

　　3、芯原股份：芯原股份2022年第三季度，公司营收同比增长3.66%至6.72亿元，芯原股份毛利润为2.6亿，毛利率38.69%，扣非净利润同比增长-50.58%至671.33万元。

　　2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

　　回顾近30个交易日，芯原股份-U股价上涨17.07%，最高价为71.28元，当前市值为375.8亿元。

　　4、易天股份：2022年第三季度公司营收同比增长-2.54%至1.01亿元，净利润同比增长-76.92%至358.04万元，扣非净利润同比增长-84.9%至224.96万元，易天股份毛利润为3738.61万，毛利率37.08%。

　　公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

　　回顾近30个交易日，易天股份股价上涨3.91%，最高价为23.87元，当前市值为32.97亿元。

　　5、硕贝德：2022年第三季度，硕贝德营收同比增长-25.35%至3.66亿元，净利润同比增长-244.25%至-1477.53万元，毛利润为7646.37万，毛利率20.89%。

　　公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

　　回顾近30个交易日，硕贝德上涨8.99%，最高价为10.46元，总成交量6.74亿手。

　　6、上海新阳：上海新阳2022年第三季度公司营收同比增长19.38%至3.28亿元，净利润同比增长117.43%至403.61万元，扣非净利润同比增长79.14%至4116.54万元，上海新阳毛利润为1.09亿，毛利率33.12%。

　　公司用于晶圆制造及先进封装的电镀、清洗及光刻胶产品都属于公司的核心产品。

　　回顾近30个交易日，上海新阳上涨14.94%，最高价为40.13元，总成交量1.71亿手。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。