2023年先进封装Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　2023年先进封装Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股，供大家参考。

　　1、同兴达：12月30日开盘消息，同兴达5日内股价下跌13.21%，最新报13.630元，涨1.72%，市盈率为8.79。

　　从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.31亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的205.08万元，最高为2021年的2.86亿元。

　　公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技5日内股价上涨3.96%，该股最新报15.910元跌1%，成交5亿元，换手率19.72%。

　　文一科技从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2300.54万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2021年的451.8万元。

　　公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

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