A股资金流向：11月8日汇顶科技资金流向一览表

　　近5日资金流向一览见下表：

　　汇顶科技11月8日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.87亿元，融资偿还1.75亿元，融资净买额1208.15万元。融券方面，融券卖出2600股，融券偿还1.4万股，融券余量7.64万股，融券余额710.52万元。融资融券余额12.56亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　汇顶科技（603160）主营业务为从事智能人机交互和生物识别技术的研究、开发。汇顶科技2024年第三季度显示，公司主营收入9.67亿元，同比-17.71%；归母净利润1.31亿元，同比-11.82%；扣非净利润1.25亿元，同比-13.19%。

　　在所属芯片材料概念2024年第三季度营业总收入同比增长中，上海贝岭、安集科技、仕佳光子等11家是超过30%以上的企业；长电科技、韦尔股份、敏芯股份等6家位于20%-30%之间；博威合金、立昂微、沪硅产业等12家位于10%-20%之间；巨化股份、有研新材、江化微、汇顶科技等17家均不足10%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。