世嘉科技：3月29日资金流向查询

　　近5日资金流向一览见下表：

　　世嘉科技3月28日融券信息显示，融资方面，当日融资买入400.42万元，融资偿还446.49万元，融资净买额-46.07万元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　世嘉科技（002796）主营业务为精密箱体系统和移动通信设备。世嘉科技2023年第三季度财报显示，公司主营收入2.55亿元，同比-18.36%；归母净利润-1063.35万元，同比-313.22%；扣非净利润-1135.74万元，同比-222.77%。

　　在所属不锈钢板概念2023年第四季度营业总收入同比增长中，奥福环保、卓然股份、琏升科技、国林科技等4家是超过30%以上的企业；金银河位于20%-30%之间；菱电电控、银轮股份、勤上股份等3家位于10%-20%之间；甬金股份、春雪食品、海目星、太钢不锈等9家均不足10%。

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