1月23日：铜峰电子（600237）资金流向查询

　　近5日资金流向一览见下表：

　　1月22日铜峰电子融券信息显示，融资方面，当日融资买入287.84万元，融资偿还1500.48万元，融资净买额-1212.64万元。融券方面，融券卖出2500股，融券偿还1.96万股，融券余量6.42万股，融券余额37.88万元。融资融券余额3.05亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　铜峰电子（600237）主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料。铜峰电子(600237)披露2023年第三季度报告，报告期实现营收2.62亿元，同比-0.54%;归母净利润1387.36万元，同比6.38%；扣非净利润918.61万元，同比-11.03%。

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