11月6日：深科技（000021）资金流向查询

　　近5日资金流向一览见下表：

　　11月3日深科技融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.55亿元，融资偿还1.42亿元，融资净买额1307.41万元。融券方面，融券卖出45.16万股，融券偿还50.41万股，融券余量171.3万股，融券余额2870.91万元。融资融券余额10.64亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　深科技（000021）主营业务为电子产品研发制造。深科技2023年第二季度显示，公司主营收入38.07亿元，同比-2.41%；归母净利润1.96亿元，同比-8.26%；扣非净利润1.77亿元，同比-29.08%。

　　在所属先进封装Chiplet概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，振华风光是超过30%以上的企业；经纬辉开位于20%-30%之间；深科达、金龙机电、光力科技等3家位于10%-20%之间；生益科技、文一科技、长电科技、晶方科技等33家均不足10%。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。