9月20日分析：Chiplet技术概念股报跌，华正新材跌近6%

　　9月20日晚间复盘南方财富网数据分析，Chiplet技术概念报跌，华正新材（30.07，-5.53%）领跌，晶方科技(21.81，-4.17%)、寒武纪-U(123.3，-2.75%)、芯原股份(60.09，-1.73%)等跟跌。

　　相关Chiplet技术概念股分析：

　　华正新材：

　　华正新材（603186）跌5.53%，报30.070元，成交额1.93亿元，换手率4.45%，振幅跌5.53%。

　　公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

　　回顾近30个交易日，华正新材股价下跌3.33%，总市值下跌了5.01亿，当前市值为42.7亿元。2023年股价下跌-3.33%。

　　晶方科技：

　　9月20日晚间复盘消息，晶方科技开盘报价22.78元，收盘于21.810元。7日内股价下跌1.33%，总市值为142.34亿元。

　　晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

　　在近30个交易日中，晶方科技有13天上涨，期间整体上涨6.51%，最高价为25.66元，最低价为20.02元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了9.15亿元，上涨了6.43%。

　　寒武纪：

　　9月20日晚间复盘消息，寒武纪-U收盘于123.300元，跌2.75%。今年来涨幅下跌-28.14%，总市值为513.66亿元。

　　2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

　　近30日股价下跌28.14%，2023年股价下跌-28.14%。

　　芯原股份：

　　9月20日消息，芯原股份截至15时，该股报60.340元，跌1.73%，3日内股价下跌4.16%，总市值为301.32亿元。

　　公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

　　在近30个交易日中，芯原股份有17天下跌，期间整体下跌9.88%，最高价为69.51元，最低价为66.3元。和30个交易日前相比，芯原股份的市值下跌了29.76亿元，下跌了9.88%。

　　正业科技：

　　9月20日晚间复盘消息，正业科技收盘于7.720元，跌1.28%。今年来涨幅下跌-7.77%，总市值为28.38亿元。

　　回顾近30个交易日，正业科技股价下跌7.77%，最高价为9.11元，当前市值为28.38亿元。

　　长电科技：

　　9月20日，长电科技（600584）5日内股价下跌6%，今年来涨幅下跌-10.89%，跌1.23%，最新报28.830元/股。

　　公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

　　回顾近30个交易日，长电科技股价下跌10.89%，总市值下跌了30.92亿，当前市值为515.2亿元。2023年股价下跌-10.89%。

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