周五盘中异动提醒：奥普光电涨超10%，芯片设计概念报涨

　　9月8日盘中消息，截至发稿时，芯片设计概念报涨，奥普光电（10.01%）领涨， 赛微电子（4.78%）、晶方科技（4.66%）、航宇微（4.57%）等个股纷纷跟涨。相关芯片设计概念股有：

　　奥普光电：长光辰芯是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司，产品在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等多个领域获得广泛应用。

　　赛微电子：MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。 公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

　　晶方科技：公司业务处于产业链的封装服务环节，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉等应用领域。公司直接客户为芯片设计公司，公司将产品交付给客户后，其再对芯片进行后续加工或者出货给其下游产业环节。

　　航宇微：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是国内航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是国内核高基重大科研项目的研制企业之一。

　　南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。