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3月23日盘后分析:芯原股份-U、环旭电子涨超10%,先进封装概念报涨

2023-03-23 17:05 南方财富网

  3月23日盘后南方财富网数据分析,先进封装概念报涨,芯原股份-U(96.05,16.01,20%)领涨,环旭电子(18.15,1.65,10%)、寒武纪-U(173.88,13.73,8.57%)、通富微电(25.07,1.37,5.78%)等跟涨。

  小南整理出相关先进封装概念股有:

  (1)芯原股份:3月23日盘后消息,芯原股份-U最新报96.050元,成交量2331.64万手,总市值为478.09亿元。

  2022年第三季度季报显示,芯原股份公司实现总营收6.72亿,同比增长3.66%;毛利润2.6亿,毛利率38.69%。

  2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

  (2)环旭电子:环旭电子最新报价18.150元,7日内股价上涨13.83%;今年来涨幅上涨6.61%,市盈率为21.35。

   2022年第三季度, 环旭电子公司实现营业总收入205.9亿元, 毛利率10.83%,净利润为10.93亿元。

  国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

  (3)寒武纪:3月23日盘后消息,寒武纪-U5日内股价上涨26.39%,截至下午三点收盘,该股报167.000元,涨8.57%,总市值为669.36亿元。

  公司2022年第三季度总营收9258.11万,毛利率64.16%,每股收益-0.81元。

  公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

  本文相关数据仅供参考, 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。