2月24日盘中异动提醒：光莆股份跌4.4%，领跌LED背光概念

　　2月24日盘中要闻，截至发稿时，LED背光概念报跌，光莆股份（-4.36%）领跌， 隆利科技（-1.58%）、瑞丰光电（-1.08%）、东山精密（-1.05%）等个股纷纷跟跌。相关LED背光概念股有：

　　1、光莆股份：公司是国内最早的LED制造企业之一，从事LED照明及LED应用关键零部件（LED封装、LED背光组件、FPC）的研发、生产、销售，主要产品包括LED照明及相关产品（LED封装产品、LED背光模组、智能物联硬件）、FPC产品等。 2019年11月，公司拟非公开发行不超过3659.66万股，募集不超过10.31亿元用于LED照明产品智能化生产建设项目、高光功率紫外固态光源产品建设项目、SMT智能化生产线建设项目和补充流动资金。

　　2、隆利科技：产品广泛用于通讯、计算机、工业控制、车载、医用显示等领域，在中国LED背光显示模组行业中处于前列。

　　3、瑞丰光电：公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品，属于国内最早开始研发MiniLED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品MiniLED背光技术应用上进行合作开发，并形成了可量产的产品化显示方案，并建成了国内第一条MiniLED自动化生产线。公司于2019年12月在互动平台表示，公司Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货，公司计划对生产线进一步扩充。公司新一代μLED显示技术乔戈里K2系列模组像素点间距仅为0.49mm，实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。公司目前正在研发模组像素点间距为0.39mm的产品。 公司2020年5月15日发布创业板非公开发行A股股票预案，拟募资不超6.99亿元投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目和微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目，本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生在内的不超过35名特定对象。其中，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目总投资4.13亿元，募集资金投入3.7亿元，项目全部达产规模为年产663.00万片Mini LED背光封装产品。微型发光二极管（Micro LED）技术研发中心项目总投资5,819.74万元，其中以募集资金投入5,483.72万元。公司顺应行业和技术的发展及时切入Mini LED和设立Micro LED技术研发中心，有利于取得先发优势，把握行业发展的先机。

　　4、东山精密：公司现有开发多款miniLED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

　　5、国星光电：公司专注于Mini&MicroLED的封装业务，并于19年12月披露，新增了很多MiniLED背光客户，以国内居多，且与华为保持紧密的互动。

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