沪硅产业(688126)，6月2日行情及资金流向查询

　　6月5日尾盘消息，沪硅产业最新报21.860元，成交量1075.75万手，总市值为597.14亿元。

　　6月2日消息，沪硅产业6月2日主力净流出8943.54万元，超大单净流出2792.76万元，大单净流出6150.77万元，散户净流入6302.78万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　6月2日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入2471.34万元，融资偿还2588.65万元，融资净买额-117.31万元。融券方面，融券卖出6.23万股，融券偿还29.5万股，融券余量2375.2万股，融券余额5.18亿元。融资融券余额12.82亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属半导体设备材料概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技等5家是超过30%以上的企业；安集科技、沪硅产业、江丰电子等3家位于20%-30%之间；鼎龙股份均不足10%。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。