3月20日资金流向复盘：沪硅产业资金流向一览表

　　3月20日消息，沪硅产业-U5日内股价下跌0.39%，今年来涨幅上涨23.05%，最新报23.170元，市盈率为392.71。

　　3月20日消息，沪硅产业-U资金净流入6672.92万元，超大单资金净流入2637.79万元，换手率2.84%，成交金额10.65亿元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　3月17日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.08亿元，融资偿还8396.74万元，融资净买额2446.62万元。融券方面，融券卖出34.4万股，融券偿还47.38万股，融券余量386.9万股，融券余额8972.15万元。融资融券余额7.33亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属抛光片概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，沪硅产业和宇晶股份是超过30%以上的企业；立昂微位于20%-30%之间；中晶科技、众合科技、神工股份等3家均不足10%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。