芯片上市公司有哪些？

    
           5、苏州固锝(002079)：
           公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
      
           四、芯片相关上市公司
           1、康强电子(002119)：
           公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
           2、三佳科技(600520)：
           公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
           3、有研硅股(600206)：
           公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
      
           五、物联网芯片开发
           物联网产业链每个环节关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
           1、RFID：物联网排头兵
           RFID技术是一项实现无接触信息传递并达到识别目的的技术，最简单的RFID系统由电子标签、读写器和天线三部分组成。据预测，2009年中国RFID市场规模将达到50亿元，其中电子标签超38亿元、读写器近7亿元、软件和服务达5亿元的市场格局。相对明确受益的首推RFID制造厂商远望谷(002161)。
           2、传感器：智能必需品
           MEMS传感器，能使得制造商能将一件产品的所有功能集成到单个芯片上，降低成本，适用于大规模生产。根据最新报告，预计在2007年至2012年间，MEMS的半导体传感器和制动器的销售额五年后将实现97亿美元的年销售额。目前上市公司中歌尔声学(002241)已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
           3、IC产业：芯片需求量大
           在物联网时代，每个物体上都要加装一个甚至多个芯片，集成电路产业规模将迎来发展新机遇。产业链内设计、生产与封测企业将受益。
           目前代表公司有大唐微电子、士兰微(600460)和上海贝岭(600171)、中芯国际、华虹NEC等，通富微电(002156)和华天科技(002185)。
           4、传感器类上市公司
           传感器种类繁多，日信证券信息技术行业研究员张广荣认为，在物联网时代，MEMS传感器凭借着体积小、成本低以及可与其他智能芯片集成在一起的巨大优势，为传感器的主要类别，MEMS是微机电系统的缩写。
           目前上市公司中，歌尔声学(002241)已有MEMS的相关储备。歌尔声学招股说明书显示，公司首次公开发行股份募集到的资金，有8371万元投向MEMS麦克风技改项目。
           一些电子元器件公司也有涉足MEMS领域，但多为产业链技术门槛不高的部分。如长电科技(600584)可进行MEMS封装。

上一页  [1] [2] 

（南方财富网个股频道）

（责任编辑：张晓轩）