封装龙头股票(附上市公司名单)(2024/6/27)

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，封装龙头股票有：

　　晶方科技：低像素CIS芯片封装龙头企业。

　　封装龙头，6月27日收盘消息，晶方科技最新报价19.860元，3日内股价下跌2.06%，市盈率为86.35。

　　华天科技：

　　封装龙头，华天科技6月27日收报8.090元，跌0.98，换手率1.52%。

　　深科技：回顾近3个交易日，深科技有2天上涨，期间整体上涨2.32%，最高价为14.14元，最低价为15.16元，总市值上涨了5.31亿元，上涨了2.32%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　德赛电池：在近3个交易日中，德赛电池有2天上涨，期间整体上涨5.58%，最高价为22.12元，最低价为19.97元。和3个交易日前相比，德赛电池的市值上涨了4.58亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

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