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芯片封装测试概念上市公司|2023年第三季度研发支出前十榜单
2024-04-24 01:52 南方财富网
2023年第三季度，芯片封装测试概念上市公司研发支出排行榜中，长电科技（600584）研发支出总额高达10.82亿，通富微电（002156）和太极实业（600667）位居第二和第三，兴森科技（002436）、深科技（000021）、赛腾股份（603283）、晶方科技（603005）、联得装备（300545）、华微电子（600360）、海伦哲（300201）进入前十，研发支出总额分别排名第4-10名。
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