芯片封测相关概念上市公司2024年，名单请收好！（11月26日）

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封测概念上市公司有：

　　沪电股份：截止11月26日15时，沪电股份(002463)涨2.92%，股价为36.640元，盘中股价最高触及37.15元，最低达35.5元，总市值702.81亿元。

　　2024年第三季度，公司实现营业总收入35.87亿，同比增长54.67%；净利润7.08亿，同比增长53.66%；每股收益为0.37元。

　　芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

　　华海诚科：11月26日消息，今日华海诚科(688535)15点收盘报价89.180元，涨2.35%，盘中最高价为99元，7日内股价下跌4.07%，市值为71.97亿元，换手率18.77%。

　　华海诚科2024年第三季度，公司总营收8432.83万，同比增长8.11%；净利润1002.23万，同比增长-12.75%。

　　汉威科技：11月26日收盘消息，汉威科技5日内股价下跌7.84%，今年来涨幅下跌-21.52%，最新报17.100元，成交额2.33亿元。

　　公司2024年第三季度实现营业总收入4.56亿，同比增长1.69%；实现归母净利润2818.56万，同比增长-38.11%；每股收益为0.09元。

　　2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

　　长电科技：11月26日收盘消息，长电科技3日内股价下跌3.59%，最新报37.570元，成交额15.38亿元。

　　公司2024年第三季度实现营业总收入94.91亿，同比增长14.95%；实现归母净利润4.57亿，同比增长-4.39%；每股收益为0.25元。

　　高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

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