印刷电路板上市龙头，你知道多少？（2024/10/11）

　　印刷电路板上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，印刷电路板上市龙头公司有：

　　金安国纪：

　　印刷电路板龙头股，2024年第二季度季报显示，公司营收同比增长31.48%至11.37亿元，金安国纪毛利润为1.25亿，毛利率11.01%，扣非净利润同比增长311.14%至2457.19万元。

　　近5个交易日，金安国纪期间整体下跌5.28%，最高价为8.77元，最低价为7.35元，总市值下跌了2.91亿。

　　方正科技：

　　印刷电路板龙头股，2024年第二季度，公司营收同比增长5.4%至8.09亿元，方正科技毛利润为1.81亿，毛利率22.39%，扣非净利润同比增长18.03%至6893.49万元。

　　近5日股价下跌4.39%，2024年股价上涨9.4%。

　　海伦哲：近5个交易日，海伦哲期间整体下跌4.68%，最高价为4.84元，最低价为3.58元，总市值下跌了1.87亿。2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

　　广信材料：近5日广信材料股价下跌4.88%，总市值下跌了1.72亿，当前市值为35.29亿元。2024年股价下跌-11.41%。公司正在推进开发印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶；公司于2018年11月与台湾廣至新材料合作研发光刻胶项目，研发目标是PCB用光刻胶分辨率为25μm（膜厚约为5μm），6代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为3μm（膜厚约为1.5μm），半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm（膜厚约为15μm）。

　　金百泽：近5个交易日股价下跌5.48%，最高价为30.3元，总市值下跌了1.41亿，当前市值为25.69亿元。公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造,PCB产品广泛应用于各类复杂、高可靠性的应用领域,具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多的特点。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。