封装芯片概念利好哪些股票？

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，封装芯片概念利好的股票有：

　　（1）、新易盛：南方财富网9月5日讯，新易盛股价涨3.97%，截至收盘报90.270元，市值639.84亿元。盘中股价最高价92.7元，最低达87.12元，成交量2221.34万手。

　　从近三年营业总收入来看，新易盛近三年营业总收入均值为31.06亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的29.08亿元，最高为2022年的33.11亿元。

　　（2）、兴森科技：9月5日消息，兴森科技7日内股价上涨5.02%，最新报9.160元，市盈率为70.46。

　　从近五年ROE来看，兴森科技近五年ROE均值为12.02%，过去五年ROE最低为2023年的3.41%，最高为2021年的17.73%。

　　（3）、生益科技：9月5日生益科技3日内股价上涨1.18%，截至下午3点收盘，该股报17.830元涨2.35%，成交4.29亿元，换手率1.01%。

　　生益科技从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为8.28%，过去三年ROTA最低为2023年的4.58%，最高为2021年的13.67%。

　　（4）、中京电子：北京时间9月5日，中京电子开盘报价7.1元，涨0.85%，最新价7.170元。当日最高价为7.25元，最低达7元，成交量2089.88万，总市值为43.92亿元。

　　从公司近五年净利率来看，近五年净利率均值为1.75%，过去五年净利率最低为2022年的-5.86%，最高为2019年的7.78%。

　　（5）、高德红外：9月5日收盘消息，高德红外开盘报价6.03元，收盘于6.080元。7日内股价上涨5.1%，总市值为259.66亿元。

　　公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

　　从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为5.36亿元，过去五年扣非净利润最低为2023年的1954.29万元，最高为2021年的10.61亿元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。