先进封装概念：相关概念上市公司名单整理（2024/8/6）

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装上市公司有：

　　帝科股份：8月6日收盘短讯，帝科股份股价15点涨3.09%，报价36.160元，市值达到50.88亿。

　　公司2023年的营收96.03亿元，同比增长154.94%；净利润3.86亿元，同比增长2336.51%。

　　2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

　　芯源微：8月6日收盘短讯，芯源微股价15点收盘涨2.96%，报价67.210元，市值达到134.64亿。

　　2023年芯源微实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归属母公司净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.87亿元，同比增长36.37%。

　　公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

　　壹石通：8月6日消息，壹石通5日内股价下跌5.2%，最新报13.450元，成交量139.72万手，总市值为26.87亿元。

　　2023年公司实现营业收入4.65亿元，同比增长-22.96%；归属母公司净利润2452.37万元，同比增长-83.31%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-849.72万元，同比增长-107.16%。

　　公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

　　经纬辉开：截至发稿，经纬辉开（300120）涨2.1%，报5.350元，成交额1.61亿元，换手率5.8%，振幅涨2.29%。

　　经纬辉开2023年实现营业收入34.34亿元，同比增长27.18%；归属母公司净利润-2.89亿元，同比增长-886.8%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-2.27亿元，同比增长-812.51%。

　　公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

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