2023年半导体封装测试上市龙头公司汇总（6月26日）

　　2023年半导体封装测试上市龙头公司有：

　　长电科技：半导体封装测试龙头股

　　在近7个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌1.72%，最高价为34.18元，最低价为32.22元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了7.55亿元。

　　公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

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