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2023年半导体封装测试上市龙头公司汇总(6月26日)

2023-06-26 20:38 南方财富网

  2023年半导体封装测试上市龙头公司有:

  长电科技:半导体封装测试龙头股

  在近7个交易日中,长电科技有4天下跌,期间整体下跌1.72%,最高价为34.18元,最低价为32.22元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了7.55亿元。

  公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

  数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。