2023年封装公司上市龙头出炉（5月21日）

　　封装公司上市龙头有：

　　长电科技：封装龙头股，长电科技公司2022年第四季度实现净利润7.79亿，同比增长-7.66%；毛利润为12.96亿，毛利率14.43%。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　长电科技近7个交易日，期间整体上涨10.55%，最高价为27.03元，最低价为30.89元，总成交量3.69亿手。2023年来上涨23.26%。

　　通富微电：封装龙头股，2022年第四季度季报显示，通富微电公司实现净利润2524.73万，同比增长-90.04%；毛利润为5.95亿，毛利率9.74%。

　　近7日通富微电股价上涨12.42%，2023年股价上涨19.7%，最高价为21.17元，市值为315.66亿元。

　　封装概念股其他的还有：

　　深科技：5月19日收盘消息，深科技截至下午3点收盘，该股报19.880元，涨2.26%，7日内股价上涨10.16%，总市值为310.24亿元。

　　方大集团：截止15点，方大集团报4.900元，跌0.81%，总市值52.62亿元。

　　厦门信达：5月19日消息，厦门信达开盘报6.37元，截至15点，该股跌2.2%，报6.230元。换手率1.86%，振幅跌2.2%。

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