先进封装股票有哪些股？（2023/2/13）

　　先进封装股票有哪些股？（2023/2/13）

　　帝科股份300842：

　　2月13日晚间复盘消息，帝科股份最新报价55.570元，3日内股价下跌1.35%，市盈率为59.12。

　　2021年营收28.14亿，同比去年增长77.96%；毛利率10.06%。

　　2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

　　赛微电子300456：

　　2月13日消息，赛微电子收盘于17.050元，涨0.95%。7日内股价上涨3.99%，总市值为125.03亿元。

　　ROA：3.1%，毛利率45.59%，净利率20.09%；每股收益0.31元。

　　公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

　　易天股份300812：

　　2月13日消息，易天股份收盘于22.090元，跌0.05%。7日内股价上涨0.86%，总市值为30.89亿元。

　　易天股份2021年净利润7011.76万，同比上年增长率为18.93%。

　　公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

　　同兴达002845：

　　2月13日晚间复盘消息，同兴达今年来涨幅上涨23.58%，最新报18.280元，成交额3.17亿元。

　　同兴达公司2021年实现营业收入128.6亿（21.31%），净利润3.62亿（40.34%），毛利率9.69%。

　　公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。

　　大港股份002077：

　　2月13日消息，大港股份5日内股价下跌0.3%，今年来涨幅上涨4.95%，最新报20.200元，市盈率为87.83。

　　大港股份公司2021年实现营业收入6.84亿（-20.54%），净利润1.36亿（39.1%），毛利率27.88%。

　　公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

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