集成电路封装相关概念股票一览，一起了解

　　 2021年集成电路封装概念股有：

　　康强电子：公司2020年实现净利润8793万，同比增长-5.02%；净资产收益率9.44%，毛利率18.75%，每股收益0.2300元。

　　公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　扬杰科技：2020年报显示，扬杰科技实现净利润3.78亿，近五年复合增长为17.01%；毛利率34.27%。

　　A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

　　长电科技：2020年，公司实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%，近五年复合增长为87.15%；毛利率15.46%。

　　公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

　　华天科技：2020年，公司实现净利润7.02亿，同比增长144.67%，近三年复合增长为34.17%；每股收益0.2561元。

　　昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。

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