集成电路设计公司上市龙头有哪些？（2021年版）

　　2021年集成电路设计公司上市龙头有：

　　士兰微600460：集成电路设计龙头。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

　　紫光国微002049：2015年，国务院关于全面推进实施制造强国战略的“中国2025制造”中提出大力推动包括“新一代信息技术产业”在内的重点领域的突破发展，并明确强调要“着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。

　　苏州固锝002079：公司拟使用自有资金设立全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司。经营范围为电气设备销售；专业设计服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；太阳能热发电装备销售；太阳能热发电产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

　　纳思达002180：公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，是“中国芯”的开发应用的领先企业，是工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的独家承担企业。

　　皖通科技002331：公司致力于微波混合集成电路设计技术、微组装技术、雷达探测与跟踪技术等在机载、舰载、弹载等武器平台上的应用，产品具有覆盖频段宽、功能多、可靠性高、结构小型化、高性能等特点，能够有效切合市场需求，创新优势显著。

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